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盛重; 薛松柏; 张亮; 皋利利;
南京航空航天大学材料科学与技术学院,210016;
焊点; 焊接工艺; 失效机理; 可靠性;
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机译:PCB材料对湿度的行为以及设计,表面处理,烘烤和组装过程对组装质量和焊点可靠性的影响
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机译:壁虎印刷:通过隔离壁虎固定阵列的转移印刷在非常规表面上组装微电子设备
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机译:国防微电子机械系统(mEms)研究现状综述
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机译:微电子封装中的焊点可靠性
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