退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
薛松柏; 张亮; 盛重; 皋利利;
中国机械工程学会;
本构方程; 疲劳寿命; 电子组装; 焊点可靠性;
机译:微压痕技术分析微电子封装中因蠕变和疲劳引起的焊点可靠性
机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:不同QFN封装的板级SMT组装和焊点可靠性研究
机译:微电子和微机电系统的逐层纳米组装与微制造技术相结合。
机译:壁虎印刷:通过隔离壁虎固定阵列的转移印刷在非常规表面上组装微电子设备
机译:微电子组装技术实验教学
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装
机译:微电子封装结构中焊点可靠性的基体架构及其形成方法
机译:微电子封装中的焊点可靠性
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。