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赵辉煌; 王耀南; 赵磊;
衡阳师范学院计算机科学系;
湖南大学电气与信息工程学院;
微电子组装; 翼型引脚焊点; 三维重构; SFS;
机译:填充水平和圆角型材在引脚通孔焊点上的影响
机译:微电子电源模块应用的Snagcu焊点的热机械性能和疲劳寿命评价
机译:PCB裂纹对单晶粒焊点无源微电子元件热循环可靠性的影响
机译:微电子封装和组装中表面贴装焊点的可靠性
机译:基于热力学的损伤力学框架,用于分析具有尺寸效应的微电子焊点的疲劳。
机译:壁虎印刷:通过隔离壁虎固定阵列的转移印刷在非常规表面上组装微电子设备
机译:汽车环境三维重构的立体算法研究与应用
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装
机译:测试焊点的方法,涉及通过使用Zernike函数的图像识别算法研究X射线图像,以便直接描述焊点的形貌
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:形成自愈合焊接接头和固定的方法,相同的相关焊点和微电子元件,组件和电子系统,包括这种焊点
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