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高陇桥;
北京真空电子技术研究所,北京,100016;
陶瓷; 二次金属化; 陶瓷一金属封接; 可靠性;
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:高温循环下陶瓷基板金属化厚度对功率组件可靠性的影响
机译:金属化陶瓷封装的可靠性
机译:热循环下堆叠金属化陶瓷基板的可靠性研究
机译:先进材料的计算模型:在聚合物金属化,颜料分散和陶瓷开发中的应用。
机译:用于微流体电化学分析的有机改性陶瓷的金属化
机译:静态密封接头的可靠性分析。
机译:梁式铅封接点装置的可靠性研究
机译:金属化的可靠性评估方法和金属化的可靠性评估装置
机译:金属化层的烧结陶瓷压块,陶瓷和金属的接合体,金属化用糊剂以及金属化层的烧结陶瓷压块的制造方法
机译:一种制备锂复合金属化合物的方法,锂二次电池的正极活性材料,锂二次电池的正电极,锂二次电池和锂复合金属化合物。
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