陶瓷—不锈钢封接研究(95Al2O3瓷—不锈钢封接应力研究)

摘要

陶瓷—金属封接是真空电子器件生产的关键工艺之一，封接质量对真空电器产品的气密性起决定性的作用，直接关系到产品性能及其使用寿命。随着一次封排技术在开关管生产中的广泛应用，对陶瓷—金属封接技术提出了更高的要求。为了提高真空电子器件的可靠性及使用寿命，满足生产技术发展的需要，本课题对陶瓷—金属封接技术进行了研究。
　　由于不锈钢材料具备优良的机械性能和抗腐蚀性能，材料价格低廉，具有广泛的应用前景，为了推广不锈钢材料在封接中的应用，研究了不锈钢与陶瓷的封接技术及其封接应力，通过对封结构实现了陶瓷与不锈钢的封接。
　　本论文提出了陶瓷—金属封接强度这一概念，分析了常用陶瓷和金属材料的性能、封接结构、金属化工艺等因素对封接强度的影响。主要研究了封接应力，封接应力主要是由于封接过程中，陶瓷和金属材料的热膨胀系数不一致造成。一般情况下，封接应力的存在将直接影响封接件的强度和真空气密性，封接应力对封接件的质量和可靠性总是有害的，随着封接应力增大，封接件强度随之下降。
　　本论文应用先进的有限元分析技术，利用Marc结构分析软件，建立计算封接应力的有限元模型，对陶瓷—金属封接的封接应力进行了计算。通过对各种计算结果的分析比较，探索合理封接结构。

目录

封面

声明

中文摘要

英文摘要

目录

第一章 引 言

1.1 陶瓷—金属封接的发展状况

1.2陶瓷—金属封接的影响因素

1.3 封接技术在开关管中的应用及发展

1.4本文的研究方法，目的和意义

第二章 陶瓷—金属封接机理及研究封接应力的方法

2.1陶瓷—金属封接的机理研究

2.2我国在封接应力研究方面的发展概述

2.3平封结构封接应力的分析计算

2.4陶瓷—金属筒夹封结构的应力分析计算

2.5对封结构封接应力的分析计算

2.6我国在封接应力测量及实验研究方面的状况

2.7本章小结：

第三章 平封与对封结构封接应力研究

3.1有限元法及其基本思想

3.2平封结构封接应力的分析计算

3.3对封结构封接应力的分析计算

3.4平封结构和对封结构封接应力的分析比较

3.5本章小结：

第四章 实验结果及分析

4.1封接零件变形量的测定和分析

4.2封接部件强度的测定

第 五 章 结 论

参考文献

致谢

个人简历