微热板中微纳空气间隙传热特性研究

摘要

在微热板(MHP)的应用过程中,其本身的热特性是影响器件性能的重要因素之一,同时加热电极和衬底之间的气体间隙传热是影响MHP热特性的一个关键因素.采用标准CMOS工艺和简单的post-CMOS工艺,设计制作了一种具有550 nm空气间隙的MHP,在热稳态下利用MHP的自加热效应测得了空气间隙的传热热导,结果表明:截面积为35 μm ×35 μm、厚550 nm的空气间隙的热导为6.74 ×10-5W/K,MHP的整体热导为7.51 ×10-5W/K,可见在MHP热耗散中,空气间隙传热占主导地位.