热-剪切循环条件下Sn3.5Ag0.5Cu/Ni界面化合物生长行为

摘要

对热-剪切循环条件下(25～125 ℃)Sn3.5Ag0.5Cu/Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究,并将其与恒温时效条件下界面化合物的生长行为进行了比较.结果表明,再流焊后,在Sn3.5Ag0.5Cu/Ni界面上形成(CuxNi1-x)6Sn5化合物;随着热-剪切循环周数的增加,(CuxNi1-x)6n5化合物形态从笋状向平面状生长;热-剪切循环200周后,(NixCu1-x)Sn3化合物在(CuxNi1-x)6Sn5化合物周围形成并呈片状快速长大.界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状.界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了(CuxNi1-x)6Sn5化合物的生长.