在原子层面上研究硬质合金的晶粒长大

摘要

随着硬质合金晶粒尺寸（粒度）的减小以及晶粒界面数量的相应增多，材料的硬度也会随之提高。当用于金属切削加工时，硬质合金刀具基体可能会产生塑性变形，而且碳化钨（WC）晶粒之间的部分边界可能会破裂，并渗入厚度为10—50nm的结合剂薄层。