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杜国平; 张爱丽;
不详;
薄膜生长; 直流; 磁控溅射; 银; 铜; 钽;
机译:直流磁控溅射法合成Ag-Cu-Pd合金薄膜的微观结构和光学性能研究
机译:TaN-Cu,TaN-Ag和TaN-(Ag,Cu)纳米复合薄膜的抗菌和摩擦学性能
机译:多边界面SN-0.3AG-0.7CU / Cu关节在多面界面SN-0.3Ag-0.7Cu / Cu接头中界面IMC形态演化的准原位研究
机译:使用Ag(100)和Cu(100)中的俄歇光电子符合光谱(APECS)对低至0 eV的低能尾巴(LET)进行首次测量。
机译:Cu:Ag原子比对溅射Cu-Ag合金薄膜性能的影响
机译:原位偏振中子反射仪:外延薄膜生长 直流磁控溅射制备Cu(001)
机译:云母上Cu的外延温度和多晶薄膜原位晶粒生长过程的X射线衍射研究。
机译:Cu-Ag Cu-Ag制造Cu-Ag合金材料和以Cu-Ag合金材料为导体的电缆的方法
机译:Cu-Ag Cu-Ag Cu-Ag合金线及其制造方法
机译:俄歇制造方法和俄歇式制冰机
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