Microsemi推出三相桥式IGBT功率模块系列

摘要

模拟与混合信号芯片专业厂商Microsemi Cor-poration日前宣布推出一系列标准IGBT三相桥式功率模块。该系列功率模块采用SP3紧凑封装，十分适合用于电机控制设计。其中采用快速NPTIGBT的3相IGBT桥用于20～50KHz高频应用，采用场沟漕截止IGBT用于5～20KHZ的低频应用。所有新款功率模块都集成有用于监控模块内部温度的传感器以实现过热保护。并在导通电阻、功率密度和门极电荷等主要功率转换指标上达到业界领先水平。