电子设备热测试与热仿真应用分析

摘要

对含有多个模块的整机设备进行热测试和热仿真分析。在热测试基础上，建立Icepak模型进行序列计算，研究传热关键参数的具体影响，将计算结果与试验实测值进行比较，修正热分析模型关键参数。结果表明，基于计算机辅助设计／计算机辅助工程（CAD／CAE）软件协同的热仿真能够在短时间内对设计结果进行准确预计，对热设计方案可行性进行预先判断，为复杂整机级电子设备热仿真模型创建和参数研究提供了较有价值的参考。