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卢锡铭;
江苏自动化研究所,连云港222006;
可靠性; 电子设备; 热仿真; 热测试;
机译:电力电子设备设计中的热仿真技术
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机译:自热测试的温度平稳期是否是一个可靠的参数,可以通过热成像技术研究钢材的疲劳极限?
机译:PCBA控制系统的瞬态热仿真和热测试
机译:来自超嗜热嗜热菌属物种的II类木糖异构酶的生化,生物物理和生物技术研究。
机译:基于磁性液态金属(Fe-EGaIn)的多功能电子设备用于远程自修复材料可降解电子设备和热转移打印
机译:电力电子设备设计的热仿真技术
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机译:印刷电路板的热设计仿真方法以及印刷电路板的热设计仿真程序
机译:多层印刷电路板的热设计仿真支持方法和多层印刷电路板的热设计仿真支持程序
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