高纯高均匀锡靶材的制备工艺研究

摘要

cqvip:溅射靶材应用于微电子行业的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺,是制备面板、半导体芯片、光学器件、磁记录介质等特殊功能薄膜的关键材料。特别是高纯度溅射靶材不但能降低微电子行业的生产成本,还能大大提高我国微电子产品的国际竞争力[1]。本文针对金属锡靶材纯度、致密性、内部组织结构等技术问题,研究锡靶材的制备工艺。采用真空铸造法制备高纯锡靶材铸锭,后续进行压力加工和热处理工艺改变靶材的内部组织结构,最终获得纯度高、致密性好、晶粒均匀等轴、一致性高的高纯锡靶材。