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王孝培; 孔焕文;
不详;
集成电路; 引线框架; 镍合金带; 表面保护膜; 耐候性;
机译:激光烧蚀对Ta15合金的表面状态和热物理性能研究
机译:表面状态对Ti-Ni合金功能性能影响的研究
机译:HPM Ni36,Ni42和Ni52(受控膨胀合金)
机译:XPS和极化曲线法对TiFe储氢合金以及TIFe_2合金的表面状态和电化学性能的比较研究
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:L形超声棒引入的超声弯曲振动对双辊铸造1060铝合金带材组织和性能的影响
机译:用补充防锈控制表面处理的耐候钢桥表面状态监测方法研究
机译:通过带载引线框架处理混合芯片的生产方法。第2卷。资格数据
机译:具有高强度和低热膨胀性的Fe-Ni合金,由该合金制成的荫罩,具有该荫罩的布劳恩管,由该合金制成的引线框架和具有引线框架的半导体元件
机译:用于半导体的穿孔胶粘带,制造带有胶粘带的引线框架,带有胶粘带的引线框架以及包括引线框架的半导体装置
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