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林冀;
无;
显微组织; 镍基合金; 集成电路; 引线; 框架材料;
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机译:HPM Ni36,Ni42和Ni52(受控膨胀合金)
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机译:引线框架用铜合金与合金的界面研究锡铅焊料合金
机译:准分子激光熔合AA2124-T4铝合金和SiCp / AA2124-T4复合材料的显微组织和腐蚀性能
机译:近β钛合金Ti-5Al-5Mo-5V-1Cr-1Fe的剪切带中的纳米压痕和显微组织
机译:高强度和高电导率铜基合金OMCL-1用于IC引线框架。
机译:通过带载引线框架处理混合芯片的生产方法。第2卷。资格数据
机译:具有高强度和低热膨胀性的Fe-Ni合金,由该合金制成的荫罩,具有该荫罩的布劳恩管,由该合金制成的引线框架和具有引线框架的半导体元件
机译:用于半导体的穿孔胶粘带,制造带有胶粘带的引线框架,带有胶粘带的引线框架以及包括引线框架的半导体装置
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