IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法

摘要

一种IC用引线框架铜带，在不同的使用条件下，在满足一定导电率要求的情况下，根据其不同的力学性能指标要求，可以采用不同的合金配料成分，采取不同的制作工艺方法处理，其可以是以铜为基料，加入铁材料，再加入磷材料；按重量配比：铜材料99.75%-99.82%，铁材料0.05%-0.15%，磷材料0.025%-0.040%，余量为不大于0.15%的不可避免的杂质；经熔炼-黑锭铸造(直接水冷)-热轧淬水-铣面-高精轧制-光亮退火-拉弯矫-直精密分剪-卷取成型；其性能指标：导电率85%IACS，强度可≥385%mpa，延伸率≥4%，维氏硬度HV110-130。