首页> 中文期刊> 《山西电子技术》 >在线等离子清洗在IC封装行业中的应用

在线等离子清洗在IC封装行业中的应用

         

摘要

集成电路封装工艺中,芯片表面的氧化物等污染物会降低产品质量.在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量.针对此,主要介绍了在线等离子清洗设备的工艺,结构和市场前景.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号