电解铜箔翘曲的工艺研究

摘要

主要通过跟踪下卷铜箔的MRz、光亮度、MP.C和溶液中氯离子浓度的变化趋势,研究分析翘曲与上述指标之间的相关性.研究表明,提高MRz、光亮度,降低MP.C,提升溶液中Cl-浓度,可以有效降低铜箔翘曲.微观结构表明,晶粒细小、结晶致密的平滑表面结构有利于铜箔翘曲的降低.