电解铜箔的低翘曲工艺研究

摘要

在一定的电解液条件下,加入聚乙二醇及酰胺等添加剂,保持电流密度为50A/dm2,得到性能良好的电解铜箔.结果表明,用本工艺制备的10μm电解铜箔产品,在140℃条件下15min无氧化变色现象,翘曲在10mm以下,有效降低电解铜箔生产过程中由应力所产生的翘曲缺陷.同时,工序较为简单,适宜工业化生产,具有良好的应用价值.