一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺

摘要

本发明为进一步降低6μm电解铜箔的翘曲问题，提供一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂，所述添加剂由浓度为2‑6g/L的KH‑5水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂三种组分的水溶液分别按KH‑5为50‑100mL/min，低分子胶为50‑100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为100‑150mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m3/h。本发明所生产的铜箔的翘曲高度降低至5mm以下。