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王垣芳;
无;
滚镀; 电镀; 工艺; 电流密度;
机译:化学镀Ni-P的滚镀工艺优化
机译:氰化铜底涂层的滚镀工艺规范
机译:重金属分离特性及镀施废水处理中导尺寸电渗析工艺中限制电流密度的测定
机译:滚镀铑电极在肼的流动注射分析中的应用
机译:关于使用杏仁壳颗粒作为乙烯基塑料溶胶的填料的研究,通过使用滚塑工艺来制造表面粗糙度与木材相似的空心件(西班牙文)。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:直接化学镀镍工艺对镀镍表面形态的影响
机译:研究滚焊工艺施加至防止应力开裂的m1头盔面罩的
机译:滚镀装置用的滚桶以及形成于滚镀装置的鼓部和筒状的制造方法
机译:容器的电镀工艺,滚镀设备以及制造容器的电镀工艺的方法
机译:用于光刻工艺的工业产品“化学镀镍金属板”,其特征在于结合使用了浴室NeuDIAMETER和高电流密度。
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