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王树昆;
无;
半导体器件; 工艺; 应力;
机译:沉积温度和热退火对半导体器件干法刻蚀工艺中a-C:H膜干法刻蚀速率的影响
机译:针对半导体器件的布局和制造半导体器件的方法而颁发的专利
机译:利用应力奇异性参数的无位错半导体器件制造工艺设计
机译:评估机械应力对半导体器件影响的器件仿真:应力引起的电子有效质量变化的影响
机译:等离子体,温度和化学反应对半导体器件多孔低介电膜的影响
机译:通过金属有机分解工艺在具有光能效涂层的光学器件中使用非晶态氢氧化锌半导体薄膜
机译:基于应力传感器对半导体器件电特性的影响研究。
机译:辐射对半导体表面损伤的理论和实验研究及其对半导体器件性能的影响最终报告,1964年3月1日 - 1968年8月31日
机译:通过将应力应用于半导体层,半导体器件,方法和方法,包括半导体层,包括半导体层,用于支撑半导体层的多孔层以及用于对半导体层进行应变的应变诱导区域的半导体基质。
机译:(形成半导体器件的方法和半导体器件)用于制造该半导体器件的工艺以及在沟道区受应力的情况下得到改进的CMOS器件
机译:能够对半导体器件结构和相关结构进行低应力处理的系统
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