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孟庆浩; 尹志华;
河北工业大学电气,电子工程系;
键合引线; 自动键合; 载带制作; 半导体器件 ; 引线 ;
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机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
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机译:具有带自动键合(TAB)引线的半导体器件,有助于引线键合
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