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广州最大IC封装厂首期投资2千多万美元

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正广州目前最大的专业半导体封装企业——广昕科技(广州)有限公司举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。据了解,广昕公司一期投资为2000万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。广州市副市长林元和表示,在广州建立起IC设计、制造、封装、测试的一系列产业链

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来源
《半导体信息》 |2003年第3期|P.49-49|共1页
作者
程文芳;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 F426.63;
关键词
半导体封装; IC封装; 封装测试; 分立器件; 组装测试; 功率电源; 参观交流; 测试服务; 长林; 产业基地;

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