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UV强度与湿膜成像

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简述了电路板制造的湿膜工艺流程及其应用,重点论述了UV光强度与电路板线条精细度的关系以及影响线条细度的诸因素,并介绍了我国电路板细线印制技术的现状.

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来源
《丝网印刷》 |2004年第9期|23-25|共3页
作者
李春甫;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基本电子电路;
关键词
印制线路板; 网版印刷; 光致抗蚀; 紫外线;

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