退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王波; 丁一冉;
中国电子科技集团公司第十八研究所 天津300381;
石墨模具; 封装; 加工工艺;
机译:日本封装加工式 - 2006年Jimtof中看到的最新模具加工技术:高精度型加工中心“NVD 6000 DCG”的开发,用于模具加工
机译:舍弗勒为两极化机床推出了一种新型的早期轴承产品,在雷曼冲击波之后,诸如模具加工等精密加工的人工成本更低,并且使用模具的工厂集中在亚洲。移到该地区。结果,日本模具制造商开始进行除模具以外的机械零件的加工。为了涵盖许多加工对象和加工方法,从部件级别开始具有具有增加的多功能性的机床已经变得必要。
机译:CAM封装简化了电子/医疗模具制造商的五轴加工
机译:激光参数,环氧树脂复合性能和模具刀具表面精加工在封装IC封装的标记易读性上
机译:塑料封装电子封装中的模具应力分析:一种实验和数值方法。
机译:使用复制模具将细胞封装在亚毫米尺寸的凝胶模块中
机译:石墨工具/ Hadfield钢工件夫妇改变极性变换对模具沉没时的加工性能的影响
机译:多孔模具制造石墨/聚酰亚胺复合材料
机译:铜箔,带载体的铜箔,覆铜箔层压板,印刷电路板,半导体封装的电路形成基质,半导体封装,电子设备,树脂基质,电路板形成方法,工艺方法,工艺方法
机译:包括在一片材料中重新放置模具的封装工艺方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。