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陈小雪; 王红锋;
湘能华磊光电股份有限公司,湖南郴州423000;
LED芯片; 发光强度; 硬件配置; 马达;
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:基于石墨烯 - 粉末的热界面材料用于高腔LED阵列芯片:散热试验研究
机译:基于大功率AIGaN的353 nm紫外线倒装芯片和顶部发射LED的对比实验和仿真研究
机译:基于LED的基于LED的光链路,用于芯片到芯片通信的多核光纤
机译:光学设计优化LED芯片键合与Quantum Dot基于彩色色域显示器
机译:高效发蓝光的SrLu2O4:Ce3 +具有高热稳定性适用于基于近紫外(〜400 nm)LED芯片的白光LED
机译:LED芯片阵列LED灯具的LED源优化
机译:68 x 68 mWIR LED阵列的倒装芯片键合
机译:用作光源的LED机动车辆的灯,具有光学主体,该光学主体部分地封闭LED芯片,并且包括光偏转表面,光基于预定的光分布从LED芯片辐射到光偏转表面中
机译:LED芯片安装板的制造方法,LED芯片安装板的模具,LED芯片安装铅框,LED芯片安装板和LED的制造方法
机译:LED制造方法例如用于芯片键合LED,涉及通过芯片键合技术将多个芯片与永久性基板一起安装以获得多个LED,其中每个LED的永久性基板均被芯片部分覆盖
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