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杨绸绸;
燕山大学信息科学与工程学院,河北,秦皇岛,066004;
半导体器件; 失效分析;
机译:超声波束感应电阻变化(SOBIRCH)方法用于模制树脂封装的半导体器件的失效分析
机译:用于半导体器件薄膜失效分析的选择性介电去除
机译:半导体器件关系在与日本半导体制造设备协会相关的第二年半导体器件的九十年半导体器件中的关系。预测
机译:半导体器件的静电放电损伤及缺陷损伤失效分析技术研究
机译:模型有机电子器件中半导体-半导体和半导体-介电界面的ATR-FTIR研究
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:元素电子断层扫描的进步,用于最先进的半导体器件和电路表征和失效分析
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:半导体器件失效分析的包装及其使用的半导体器件失效分析方法
机译:使用分析结构进行半导体器件缺陷分析的失效分析方法及该方法
机译:具有多层堆叠互连结构的半导体器件的失效分析的解析结构
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