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浅析印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

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孔金属化是印制电路板(PBC)生产制造工艺的核心,文章首先阐述了PBC孔金属化概念做出解析,其次从整平、氧化、催化与电镀等方面阐述了PBC孔金属化工艺显著,最后站在促进PBC孔金属化持续发展的角度,对优化工艺的方式方法做出研究.

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来源
《科学与信息化》 |2019年第13期|125|共1页
作者
苗奇;
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作者单位

运城学院山西运城 044000;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
印制电路板; 孔金属化; 工艺现状; 优化方法;

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