印制电路板孔金属化相关研究

摘要

对印制电路板孔金属化所用胶体钯的性质、从废胶体钯溶液中回收金属Pd的工艺方法及染料对酸性镀铜液的均镀能力和深镀能力的影响等进行了研究。结果表明:在回收钯工艺中采用加热破胶法可使金属Pd的回收率达98.79%;添加剂对胶体钯ζ电位有着直接影响,且Na2SnO4和香草醛对胶体钯的稳定性具有一定作用;并对镀层整平性和光亮性以及镀液均镀和深镀能力进行分析比较,确定了实验范围内的最佳染料添加剂是亚甲基蓝和罗丹明B,其均镀能力分别为75.05%和68.42%,深镀能力分别为85%和88%。