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王亚东; 张潇; 杨兴宇; 秦超;
中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心 山西太原030024;
LTCC; 烧结收缩率; 层压; 一致性;
机译:LTCC基板内钛酸钡锶钡(BST)厚膜与压力辅助烧结的共烧结
机译:通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和LTCC绿色胶带
机译:载荷和厚度对LTCC基板约束烧结的影响
机译:通过压力辅助烧结和热压的组合来构造LTCC基板
机译:使用快速成型技术生产并通过固态烧结进行热强化的420多孔不锈钢基板的制备和表征。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:LTCC烧结过程参数与基板翘曲程度的关系研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:组成低铁,低温共烧结复合(LTCC)丝锥和低收缩率,多层LTCC结构的复合材料
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