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张艳辉; 杨兴宇; 钱超;
中国电子科技集团公司第二研究所 太原030000;
热切; 腔体塌陷; 聚酯胶板; 粗切; 刀体温度变化;
机译:利用紧凑的软表面结构改进大尺寸基板上贴片天线的辐射模式及其在LTCC多层技术上的实现
机译:具有内置组件的基板:主流正在从LTCC基板转移到树脂基板
机译:基于Al {sub} 2O {sub} 3-MgO-ReO {sub} x(稀土:LTCC)的LTCC及其在微波器件多层非收缩基板中的应用
机译:基板和接地平面尺寸对60 GHz LTCC贴片天线阵列的辐射方向图的影响
机译:低尺寸的屏蔽效应:电介质和基板在1维和2维材料的电子结构中的作用。
机译:尺寸选择的亚微米金球:受控组装到金属碳和塑料基板上
机译:微/毫米波电介质稀脂矿石/堇青石玻璃陶瓷作为LTCC和直接铸造基板:当前状态和前景
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:LTCC组合物,包含其的LTCC基板及其制造方法
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