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LTCC基板烧结的方法

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摘要

本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C

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1. LTCC基板多层通孔堆叠的烧结平坦化的控制方法 [P] . 中国专利： CN112672505A . 2021-04-16
2. 一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法 [P] . 中国专利： CN106876267B . 2019.12.17
3. METHOD OF FABRICATING RADIO FREQUENCY MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS (MEMS) DEVICES ON LOW-TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (LTCC) SUBSTRATES [P] . 美国专利： US2005167047A1 . 2005-08-04

机译：在低温共烧结陶瓷（LTCC）基板上制造射频微机电系统（MEMS）设备的方法
4. ELECTRONIC MODULE INCLUDING A LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (LTCC) SUBSTRATE WITH A CAPACITIVE STRUCTURE EMBEDDED THEREIN AND RELATED METHODS [P] . CA2413369A1 . 2003-06-13

机译：电子模块，包括嵌入其中的电容结构的低温共烧结陶瓷（LTCC）基板及相关方法
5. Method for manufacturing LTCC substrate having minimized deimension change, and LTCC substrate thus obtained [P] . 韩国专利： KR100674843B1 . 2007-01-26

机译：具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法，以及由此获得的LTCC基板