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一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法

摘要

本发明涉及一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法,LTCC基板组件包括LTCC基板(2)、0.08mm厚预成型银锡焊片(3)、毛纽扣安装孔(即CNA8高温保护阻焊胶涂覆位置)(4)、LTCC基板结构件(5),LTCC基板组件放入至弹性定位工装(1)中构成产品件。本发明适合多尺寸的专用弹力工装,可将基板空洞率由80%以下提高到90%以上;设计毛纽扣安装孔的保护工艺,实现对不同连接器安装孔的焊接过程的精确保护,不会对后续连接器进行安装产生影响。同时采用银锡焊片作为焊接材料,可实现焊料量的高精度控制,提高产品的一致性。

著录项

  • 公开/公告号CN106876267B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510919650.0

  • 发明设计人 张群力;宋云乾;刘侨;

    申请日2015-12-11

  • 分类号

  • 代理机构中国航空专利中心;

  • 代理人陆峰

  • 地址 214063 江苏省无锡市梁溪路108号

  • 入库时间 2022-08-23 10:45:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-17

    授权

    授权

  • 2017-07-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/324 申请日:20151211

    实质审查的生效

  • 2017-07-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20151211

    实质审查的生效

  • 2017-06-20

    公开

    公开

  • 2017-06-20

    公开

    公开

  • 2017-06-20

    公开

    公开

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