质量与测试模型在制造复杂电子组件中的作用

摘要

节点数和焊点数分别达到5000和30000的高度复杂电路板向当今电子制造厂家提出了一系列独具特色的挑战。这种类型的电路板的电子组件常常是在高混合度、低或中等产量条件下进行生产加工的，因而制约了工艺质量的优化，而使用专用生产线在大批量的生产环境下就可以实现对工艺质量的优化。产品寿命周期的缩短及上市时间和量产时间的增加所带来的压力，进一步强调在设计有效的制造和检验侧试方法时可靠判断和提前规划的重要性。一个有效的DFM／DFT方法是很短的时间内为设计人员提供直接的反馈，这对于工艺质量达到一个合理的水平是非常关键的。但是，即使是最佳的工艺，即缺陷率在100－200ppm／焊点范围内也只能保证有缺陷的产品（也就是说每块板子上有30000焊点的板子）接近100％。所以，为了确保制造周期次数达到合理的水平，有效的检测方法是很重要的。没有有效的检测／测试方法提供足够的覆盖范围和诊断方法以生成“可起作用”的信息，产品的调试和返修阶段所花费的时间就可能太长，而且存货周转量将会降至一个较低的水平，这样将可能严重地影响到企业的利润。使用有效的“质量与测试模拟”方法可使制造厂家更清楚地盾到面临的挑战。如果能在企业内部妥当地部署这个实施，企业就会具有下列能力：·缩短DFW／DFT周期的时间跨度；·设计可达到周期时间和存货周转目标要求的有效检测和测试方法；·了解优（劣）质和产量相关的实际成本，多数电子制造人员没有这种意识；·制定一个有效的质量计划、导向方案和不断地改进方法，这样就会使制造厂家向前发展，并取得用户的信任。本文简述了Celestica公司使用的“质量和测试模拟”方案的性能、作用和组成内容。