ELEKTRONIKBAUGRUPPEN EFFEKTIV PRUFEN: Um wachsenden Qualitatsanspruchen und Lebensdaueranforderungen entsprechen zu konnen, mussen Hersteller elektronischer Baugruppen immer umfangreichere, aufwandigere Tests ihrer Halb- und Fertigprodukte durchfuhren

摘要

Um Fehler auf Leiterplatten oder bestuckten Platinen zu finden, gibt es vielfaltige Methoden. Unter anderem gibt es Testanlagen, die mit vielen nadelformigen Kontakten eine beruhrende Abtastung der Platinen und deren Prufung mittels Widerstands- und Spannungsmessung verwirklichen. Problematisch hierbei ist jedoch die Storanfalligkeit wegen des mechanischen Kontaktes und der geometrischen Toleranzen, sowie der Fakt, dass diese Anlagen platinenspezifisch sind und bei einer Anderung der Platine ebenfalls zu modifizieren sind.