用于mSAP/SAP工艺的填孔和图形电镀的创新铜电镀液解决方案

摘要

5G的发展将高密度互联(HDI)制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB(SLP)的改良型半加成法制程(mSAP)和IC载板的半加成法制程(SAP)。推动技术革新的引擎之一是移动设备小型化,这就需要通过细线路制造以满足线路板精细设计的要求。然而,铜电镀的图形均匀性是一个持续挑战,因此需要创新的铜电镀添加剂来实现均匀沉积。本研究专注于盲孔和细线路的潜在质传机理,通过实验设计(DOE)、数值模拟和电化学实验,研究了影响多尺寸盲孔和细线路电镀铜的关键因素,同时也展示了用于mSAP/SAP制程的新型电镀铜添加剂的性能。