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一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴

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本发明属于印制电路板电镀技术领域，提供一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴；本发明抑制剂为有机聚胺类化合物，其分子结构为：

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1. 一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴 [P] . 中国专利： CN107268043B . 2019.11.05
2. 一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴 [P] . 中国专利： CN107268043A . 2017-10-20
3. Electroplated copper interconnection structure, process for making and electroplating bath [P] . 美国专利： US7227265B2 . 2007-06-05

机译：电镀铜互连结构，制造方法和电镀浴
4. Electroplated copper interconnection structure, process for making and electroplating bath [P] . 美国专利： US2004178078A1 . 2004-09-16

机译：电镀铜互连结构，制造方法和电镀浴
5. Electroplated copper interconnection structure, process for making and electroplating bath [P] . 美国专利： US2004178077A1 . 2004-09-16

机译：电镀铜互连结构，制造方法和电镀浴