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高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

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摘要

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2021年第2期|26-29|共4页
作者
宋建远; 何淼; 寻瑞平;
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作者单位

崇达技术股份有限公司广东深圳 518132;

崇达技术股份有限公司广东深圳 518132;

崇达技术股份有限公司广东深圳 518132;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
高阶; 表面结构; 刚挠结合; 印制电路板;

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