一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

摘要

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题.