全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化

摘要

本文所提及的低轮廓铜箔,包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔。据估测,2020年全球低轮廓电解铜箔市场规模(以销量计)约达68650吨,年增长率达30.6%。1.低轮廓铜箔品种与市场总述,本文所提及的低轮廓铜箔,包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔(VLP、HVLP1、HVLP2)。为了追求高频高速电路具有更好信号完整性(Signal Integrity,缩写SI),覆铜板要在高频下实现更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板、多层PCB在制造中所采用的导体材料——铜箔,具有低轮廓度的特性,即覆铜板制造中采用铜箔是低Rz等品种[1]。