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祝大同;
中电材协覆铜板材料分会;
高频电路; 高速电路; 低轮廓铜箔; 覆铜板; 基板材料;
机译:吉赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)吉赫兹时代的安装板/封装/材料技术-关于减少高频印刷线路板所需的传导损耗,减少铜箔,高频基材的导体损耗的技术着重于提高高频铜箔技术中的粘合强度的说明
机译:表面轮廓1.25微米平滑的平滑铜箔电路箔,用于50GHz以上的高频基板
机译:高频带和宽带超大天线5G实现高速/低功率无线电接入技术研究与开发概述
机译:用于高密度接线和高频应用的无轮廓铜箔
机译:BSSS玉米合成品种的高X高,高X低和低X低交叉的平均性能和杂种优势
机译:加盖高速公路用作公园的成本效益:纽约跨布朗克斯高速公路案例研究
机译:高速/高频技术和EMC。高速/高频分量和EMC。 EMI抑制滤波器用于高速,高频电路。
机译:TE / Tm(横向磁/横电)高频VLF(极低频)信号的高度轮廓测量
机译:高频电路用铜箔,高频电路用覆铜箔层压板,高频电路用印刷线路板,高频电路用带载体的铜箔,电子设备以及印刷电路板的制造方法
机译:高频电路用铜箔,高频电路用覆铜箔层压板,高频电路用印制线路板,高频电路用铜箔附有载体,电子装置,制造方法
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