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赵德耀;
国防科大608;
孔金属化; 直接电镀; 电流密度; 化学镀铜; 直接金属化; 光亮剂; 金属化孔; 新进展; 电镀铜; 次亚磷酸钠;
机译:成形技术开槽的通孔金属化k.istokam强大的GaN / SiC基trenzistorov高电子迁移率
机译:用于多晶硅(MWT)多晶硅太阳能电池的高通量通孔金属化技术,效率超过16%
机译:微波印刷电路板的孔金属化技术
机译:通过通孔金属化的玻璃插入器
机译:使用单颗粒ICP-MS和场流分离技术分析复合纳米颗粒的新进展。
机译:纳米多孔金属化聚乙烯纺织品使人体变暖
机译:最新技术和最新进展认知无线电的频谱感应技术和最新进展
机译:星载降水雷达测量技术与技术的最新进展
机译:果胶糖浆巧克力生产方法的新进展
机译:果粒和糖浆巧克力生产方法的新进展
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