无甲醛型酸性化学镀铜溶液的研究

摘要

一种新型无甲醛型酸性化学镀铜溶液已被研制出来,它采用次亚磷酸钠为还原荆,取代了传统的甲醛溶液。并分析了铜离子浓度。还原剂浓度,螯合物浓度,溶液温度和PH值对沉积速率的影响,同时对镀层的性能进行了测量与分析。该溶液除可解决严重的公害问题外,由于镀液稳定性好,便于操作维护,以及其镀层的优良品质可用于双面和多层印制板的孔金属化工艺,特别适用于聚酰亚胺基材印制板的孔金属化工艺。