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微导通孔工艺用附树脂铜箔

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摘要

形成微导通孔的方法大致有:使用激光形成,等离子形成和光刻形成等三种。它们各有各的利弊,各公司目前正在进行这些技术的融合。其中最为引入注目的方法就是,采用附树脂的铜箔形成微导通孔。微导通孔工艺用附树脂铜箔是

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来源
《印制电路信息》 |1998年第8期|P.14-16|共3页
作者
田边和男; 董立平;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
导通孔; 铜箔; 性树脂; 耐热性; 多层印制板; 玻璃纤维; 低粗糙度; 等离子; 半固化片; 倒装片;

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