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Charles; Lasson; 丁志廉;
导通孔; 多层板; 平方英寸; 介质材料; 芯片级封装; 高密度互连; 等离子体; 金属化; PCB制造商; 金属箔;
机译:积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料
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机译:第二类Chebyshev多项式和Fibonacci多项式的有限积的和
机译:浮力逆转,解耦以及从平积层到浅积层的过渡到海洋边界层
机译:CCN光谱测量作为积层机制的主动示踪剂
机译:无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译:印刷线路板,积层多层板及其制造方法
机译:树脂成分,用于放置工艺的底漆层,用于支撑本体的涂覆底漆层,用于固化后放置工艺的底漆层,用于接线板的叠层板,用于接线板的多层板的制造工艺,多层板和多层板接线板
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