金属箔

摘要： 南京萨特科技发展有限公司(简称“萨特”)成立于2006年9月8日,位于南京市栖霞区马群科技园。萨特是致力于贴片式熔断器及精密电阻产品研发、制造、销售及技术服务为一体的国家高新技术企业,拥有有效专利135件,其中发明专利47件,参与制修订国际及国家标准30多项。

摘要： 说起金属箔,在大众的认知中,是一种既熟悉又陌生的材料。熟悉的是人们时不时会看到它的身影,锡箔、铝箔在日常生活中就有用到,也有听说过用金箔进行“贴金”这种装饰工艺。常见的“金佛”(见图1),就是这种工艺的典型应用。陌生的是对这种材料的制作和其他用途知之甚少,似乎是一种很小众的偏门学科,很少引起业界关注。但是,随着科学技术的进步,金属箔材在现代制造中的应用多了起来。仅仅在现代电子产品中必不可少的印制线路板的的板材制造,就要用到大量的金属铜箔。至于现在大行其道的锂离子电池中也要用到大量极簿的铜箔,更是大家没有料到的。这种与当代电子科技密切相关的材料,需要先进的制造技术才能生产出来。关注、研究和开发相应的箔材生产技术和工艺,自然就显得异常重要。

摘要： 选用厚度0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm和0.4 mm的TA2箔复板,厚度20 mm的Q235钢基板,利用ANSYS/LS-DYNA软件并结合光滑粒子流体动力学理论对不同复板厚度下的爆炸焊接实验进行三维数值模拟。计算了焊接过程中的各动态参数并建立了爆炸焊接窗口,使用纵向位移观察、特征点压力记录、碰撞速度测试等,对处于爆炸焊接窗口内不同位置的基复材料的结合质量进行分组对比,结论是爆炸焊接窗口能有效预测TA2箔爆炸焊接的结合质量。模拟结果中所得各动态参数与计算数据基本吻合,充分证明利用爆炸焊接在Q235钢上涂覆TA2箔具备可行性。

摘要： 金属粉末是应用广泛的工业原材料,因此需要不断开发先进金属粉末制备技术。本工作提出了以脉冲激光为热源、不锈钢箔为原料的激光热爆法制粉工艺,通过正交试验方案制备了25种工艺参数下的粉末样品,分别采用激光测粒仪、光学显微镜和扫描电镜研究了粉末的粒径及其分布、粉末颗粒的宏观和微观形貌。采用极差分析和BP神经网络(BPNN)分析两种方法对样品粉末进行了评价和工艺参数优化。研究发现,与常规的极差分析相比,BP神经网络模型不仅优化效果更好,而且获得了粒径均匀、细小、球形度良好的优化工艺参数粉末样品。结果表明,BP神经网络分析能为新型脉冲激光热爆箔法金属粉末制备技术的开发提供有力保障。

摘要： 金属箔是造型艺术中经常使用的一种金属材料,在中国等东方国家中有悠久的使用历史.不同的金属材料赋予画面不同的材质美感.金属箔在现当代岩彩画中的运用,使岩彩画变化出了多样的肌理效果和审美风格.结合金属箔自身的材质特点和在不同岩彩画中的肌理效果表现,探讨金属箔的材质美感以及在岩彩画创作中运用的多样性,对其表现的肌理效果作简要的分析.

摘要： 申请公布号:CN 113106786 A发明人:龙金胡健刘宁李尧蒙玲申请人:华南理工大学通用型的铝电解电容器的基本结构是箔式卷绕型结构,阴极为铝金属箔,介质使用电化学方法在阳极金属箔表面上形成的金属氧化膜A l2O3,阴极则为多孔性电解纸所吸附的工作电解质。由于其体积较小,被广泛应用于电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。固态、半固态电解电容器通过卷绕型来满足更高的容量需求,即将阴极铝箔、阳极铝箔、隔膜纸卷绕成芯子,然后在真空作用下。

摘要： 为了研究低爆速近临界厚度炸药在金属箔爆炸焊接中的应用,以乳化炸药为例,通过改变其中玻璃微球的含量,探究了玻璃微球含量对乳化炸药临界厚度及近临界爆速的影响;分别采用含质量分数20％和25％的玻璃微球对应的近临界厚度装药进行了TA2钛箔和Q235钢的爆炸焊接,并分析比较了两组焊接效果.结果表明,随着乳化炸药中玻璃微球含量的上升,其临界厚度及近临界爆速显著降低,当玻璃微球的质量分数为5％、10％、15％、20％和25％时,临界厚度分别为7.4、6.8、6.2、6.0、5.8 mm,近临界爆速分别为4285、3676、2970、2600、2359 m/s;相比于6.2 mm近临界厚度装药,采用6.0 mm近临界厚度炸药焊接后得到的复合材料,表面更加平整,边缘无剪切裂纹,结合界面呈现出无缺陷的小波状,拥有更高的结合质量.得出低爆速的近临界厚度炸药适用于金属箔的爆炸焊接.

摘要： 利用白光作光源的干涉仪(WLI)克服了单色相干光干涉相位不确定的缺点,能够进行绝对测量.同时,白光光源的稳定性和低廉的价格也是此项技术的优势,因此白光干涉测量法在近十几年得到了很大的发展.本文提出了用白光干涉原理测量金属箔厚度的方法,经分析,测量的理论误差<6nm,开辟了白光干涉法测量非透明物体厚度的新思路.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 介绍现代金箔印花的市场,重点叙述反印法,即将粘合剂印在金箔上,然后与织物粘合、剥离的方法.文中对设备、工艺、金箔、化学品等提出了要求.

摘要： 本发明的金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。

摘要： 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍‑钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为T

摘要： 本发明涉及金属箔图案层叠体、金属箔层叠体、金属箔层叠基板、太阳能电池模块及其制造方法，其中金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。

摘要： 本发明涉及一种第一金属箔(2)和第二金属箔(3)的金属箔连接件(1)，其中，第一金属箔(2)和第二金属箔(3)厚度小于0.05mm以及在连接点(4)互相钎焊，连接点(4)有一个充满焊料(6)的三角形空间(5)。焊料的质量ML与金属箔接触三角形空间(5)内焊料(6)的那一段(7、8)的质量MF有一个大体恒定的比值。此外，本发明还提供一种恰当的焊料颗粒级分和恰当的方法，用于制造厚度小于50微米的金属箔的金属箔连接件。

摘要： 本发明提供一种金属箔层压金属板，其特征在于：对预先涂布有1～5μm厚度的热固化性粘合剂并经指触干燥或半硬干燥的、厚度为0.1～0.2mm的不锈箔和，利用涂布机涂布有10～20μm厚度的与上述热固化性粘合剂成分相同的热固化性粘合剂并加热至150～250°C的金属板，通过使其各自的热固化性粘合剂涂布面一侧相对并供给至层压辊而使不锈箔与金属板连续地贴合，上述不锈箔和金属板的贴合密接强度在25mm宽度下的180°剥离试验中为50N以上。

摘要： 本发明的金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。

摘要： 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍?钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为T

摘要： 本发明涉及金属箔图案层叠体、金属箔层叠体、金属箔层叠基板、太阳能电池模块及其制造方法，其中金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。

摘要： 本发明涉及一种第一金属箔(2)和第二金属箔(3)的金属箔连接件(1),其中,第一金属箔(2)和第二金属箔(3)厚度小于0.05mm以及在连接点(4)互相钎焊,连接点(4)有一个充满焊料(6)的三角形空间(5)。焊料的质量ML与金属箔接触三角形空间(5)内焊料(6)的那一段(7、8)的质量MF有一个大体恒定的比值。此外,本发明还提供一种恰当的焊料颗粒级分和恰当的方法,用于制造厚度小于50微米的金属箔的金属箔连接件。

摘要： 本发明提供一种金属箔层压金属板，其特征在于：对预先涂布有1～5μm厚度的热固化性粘合剂并经指触干燥或半硬干燥的、厚度为0.1～0.2mm的不锈箔和，利用涂布机涂布有10～20μm厚度的与上述热固化性粘合剂成分相同的热固化性粘合剂并加热至150～250°C的金属板，通过使其各自的热固化性粘合剂涂布面一侧相对并供给至层压辊而使不锈箔与金属板连续地贴合，上述不锈箔和金属板的贴合密接强度在25mm宽度下的180°C剥离试验中为50N以上。