两种无粘接剂类型的挠性电路材料de比较

摘要

制造高性能挠性电路的传统方法,是从铜箔与聚酰亚胺薄膜复合成覆铜箔板着手。用多种类型粘接剂,如丙烯酸、环氧、酚醛一缩丁醛、聚酰胺及这些组合中的一种,将铜箔与聚酰亚胺粘接起来。通常,使用的粘接剂要考虑挠性材料的易弯曲连接。不过,用来制造挠性电路覆箔板的粘接剂,在许多应用中,要能很好地使用。在许多性能中,它们远劣于聚酰亚胺,这些性能是: ·不良的耐湿性