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林金堵;
直接电镀; 脉冲电流; 导通孔; 厚径比; 镀层厚度; 电镀铜; 电流密度; 孔内; 脉冲电镀; 添加剂;
机译:第十二讲 BUM板的孔化电镀
机译:高效薄层色谱在表面活性剂的板上分析:聚氧乙烯对叔丁基苯酚,十二烷基三甲基溴化铵和聚氧乙烯(20)硬脂醚的同时鉴定与分离
机译:使用Tween-20稳定化的AuNPs溶液在96孔板中进行基于扫描仪的比色汞离子检测
机译:全体会议第十二讲GARCH(1,1)过程中电平变化(LC)的异常检测
机译:讲美国:20世纪犹太人的家用教育在美国
机译:食品接触材料的雌激素活性-在HPTLC或96孔板上使用酵母雌激素筛选评估20种化学物质
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:具有1-1 / 2英寸孔的10英寸24s-T铝合金剪切板的测试II:具有带凹口边缘的孔的板
机译:通过铜镀层对整个孔充电的印刷电路板,其制造方法,通过印刷电路板的孔对铜进行电镀的方法以及用于对各种铜板进行电镀的解决方案
机译:在电镀孔之间插入非电镀孔以防止形成导电阳极丝的电路板
机译:具有印刷电路板孔的通孔电镀印刷电路板具有在印刷电路板孔中去除的内部触点,以防止焊料流出并且在间隙中形成任何以后的接触层。
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