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蔡积庆;
化学镀; 工艺控制; 可焊性; 浸镀; 焊盘; 阻焊; 工艺程序; 催化剂; 精饰; 解决问题;
机译:电镀Ni / Au和Ni / Pd / Au和Ni / Pd / Au眩光薄膜的氢气行为
机译:Ni-Au羰基簇[Ni _(12)Au(CO)_(24)]〜(3-)的合成,结构和电化学性质及其与[Ni _(32)Au _6(CO)_( 44)]〜(6-)
机译:评论“AU(10)过度栏,AU8NI和AU9NI集群的地面结构”
机译:NI / SN3.0AG0.5CU / ENEPIG倒装芯片焊点(Au,Pd,Ni)Sn_4再分配和Ni-P消耗的温度和电流密度对(Au,Pd,Ni)的影响和Ni-P消费
机译:Rhic的√SNN = 200 Gev的Au-Au碰撞中的Charm Meson产量。
机译:Au和Au / Ni / Au多层纳米线上标记DNA的生物分子的光电化学研究
机译:ΔCa+ Ca,Ni + Ni和Au + Au反应的共振从1岁至2龄的反应:产率,质量偏移和去耦温度之间的一致性
机译:陶瓷IC封装的au微结构和Ni / au表面处理的功能特性
机译:化学镀Ni / Au镀膜的方法及形成方法得到的化学镀Ni / Au镀膜的方法
机译:含FE-NI的合金与au或au合金的结合,结合了该结合体,并应用了该结合体的结合工具
机译:密封盖结构,其包括形成在镍(Ni)镀层与形成在密封件上的Sn含量为20.65至25 WT%的金-锡(Au-Sn)钎焊层之间的镍-锡(Ni-Sn)合金阻挡层盖主体
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